华体会_【分析与研究】英特尔3DXPoint内存封装逆向

本文摘要:TechInsights的科学研究工作人员对于应用XPoint技术的英特尔Optane内存之工艺、模块构造与原材料不断进行详细分析与科学研究。

TechInsights的科学研究工作人员对于应用XPoint技术的英特尔Optane内存之工艺、模块构造与原材料不断进行详细分析与科学研究。英特尔(Intel)和美光(Micron)在二零一五年10月开售了三维XPoint,打造25年至今的首款新式态内存技术。二零一六年,英特尔发布应用三维XPoint技术的Optane知名品牌存储商品,沦落该技术年所发售的新一代性能卓越固态盘(SSD)系列产品。

依据TechInsights的材料分析,XPoint是一种非挥发物内存(NVM)技术。位存储依据本身(bulk)电阻器的转变,并结合可局部变量的跨网格数据信息载入数组。

其价钱预估将不容易较动态性随机存储器内存(DRAM)更为较低,但小于储存器。TechInsights近期得到 了英特尔OptaneM.280Mm16GBPCIe3.0并多方面损毁,在PCB中找到一个三维X-Point内存处理芯片。它是英特尔和美光的首款商用化三维Xpoint商品。

英特尔三维X-Point内存的PCB规格为241.。


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